창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C221J2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C221J2RAC C0805C221J2RAC7800 C0805C221J2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C221J2RACTU | |
관련 링크 | C0805C221, C0805C221J2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 400SXG180MEFCSN22X40 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 400SXG180MEFCSN22X40.pdf | |
![]() | SIT5001AI-GE-33E0-39.000000Y | OSC XO 3.3V 39MHZ OE | SIT5001AI-GE-33E0-39.000000Y.pdf | |
![]() | SIT1602AIL1-25S | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Standby | SIT1602AIL1-25S.pdf | |
![]() | LM1085IS-3.3+ | LM1085IS-3.3+ NSC TO-263-3 | LM1085IS-3.3+.pdf | |
![]() | 06031C472MATN-X2Y | 06031C472MATN-X2Y YAG SMD or Through Hole | 06031C472MATN-X2Y.pdf | |
![]() | GRM319R61E475K | GRM319R61E475K MURATA SMD or Through Hole | GRM319R61E475K.pdf | |
![]() | FS3VS14A | FS3VS14A MIT TO-263 | FS3VS14A.pdf | |
![]() | LNT1K683MSEB | LNT1K683MSEB NICHICON DIP | LNT1K683MSEB.pdf | |
![]() | P89C668BBD | P89C668BBD NXP QFP | P89C668BBD.pdf | |
![]() | S29GL128N80FFI013 | S29GL128N80FFI013 SPANSION FBGA | S29GL128N80FFI013.pdf | |
![]() | ABB.10055883 | ABB.10055883 TNTMD/FFP SMD or Through Hole | ABB.10055883.pdf | |
![]() | SI3150J | SI3150J ORIGINAL PB FREE | SI3150J.pdf |