창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C220JCGACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-7144-2 C0805C220JCGAC C0805C220JCGAC7800 C0805C220JCGACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C220JCGACTU | |
| 관련 링크 | C0805C220, C0805C220JCGACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GLFR1608T3R3M-LR | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 525mA 230 mOhm 0603 (1608 Metric) | GLFR1608T3R3M-LR.pdf | |
![]() | RT1210BRD07124RL | RES SMD 124 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD07124RL.pdf | |
![]() | CP00031K800JB14 | RES 1.8K OHM 3W 5% AXIAL | CP00031K800JB14.pdf | |
![]() | S30C100C | S30C100C MOSPEC TO-220 | S30C100C.pdf | |
![]() | 93C66B/SN | 93C66B/SN MICR SOIC8 | 93C66B/SN.pdf | |
![]() | SVC385 | SVC385 SANYO SOT-23 | SVC385.pdf | |
![]() | 3244924 | 3244924 ORIGINAL QFP | 3244924.pdf | |
![]() | 5165051 | 5165051 ORIGINAL ZIP6 | 5165051.pdf | |
![]() | BCM2121FKBG | BCM2121FKBG CPU SMD or Through Hole | BCM2121FKBG.pdf | |
![]() | CN8237EBGB/28237-12 | CN8237EBGB/28237-12 MINDSPEED BGA | CN8237EBGB/28237-12.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AMT | XCV300E FG456AMT XILINX BGA | XCV300E FG456AMT.pdf | |
![]() | CP5748BM | CP5748BM CY DIP-40L | CP5748BM.pdf |