창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C220J5GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C220J5GAL C0805C220J5GAL7800 C0805C220J5GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C220J5GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C220, C0805C220J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 564R30GAD47FZ | 4700pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.618" Dia(15.70mm) | 564R30GAD47FZ.pdf | |
| PHE850ED6220MD20R06L2 | 0.22µF Film Capacitor 300V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.532" W (26.00mm x 13.50mm) | PHE850ED6220MD20R06L2.pdf | ||
![]() | RMCP2010FT2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT2K26.pdf | |
![]() | 1B0220-3 | RF Directional Coupler Military 800MHz ~ 2.5GHz 3dB 55W | 1B0220-3.pdf | |
![]() | 9322-1D/883B | 9322-1D/883B ITT CDIP | 9322-1D/883B.pdf | |
![]() | 1600EXD24 | 1600EXD24 TOSHIBA MODULE | 1600EXD24.pdf | |
![]() | PCM1716E16ZBRRM | PCM1716E16ZBRRM ORIGINAL SOP | PCM1716E16ZBRRM.pdf | |
![]() | A21S | A21S SAMSUNG SOP-8 | A21S.pdf | |
![]() | LQW1608A11NJ00T1M00 | LQW1608A11NJ00T1M00 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW1608A11NJ00T1M00.pdf | |
![]() | mb88324-ks | mb88324-ks fuj sop | mb88324-ks.pdf | |
![]() | ALEG3002AAN | ALEG3002AAN TI TQFP | ALEG3002AAN.pdf | |
![]() | SV6003H | SV6003H SAMSUNG SMD or Through Hole | SV6003H.pdf |