창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C209C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C209C1GAC C0805C209C1GAC7800 C0805C209C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C209C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C209, C0805C209C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H2X8R2A683M115AA | 0.068µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H2X8R2A683M115AA.pdf | |
![]() | SR591A102FAA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR591A102FAA.pdf | |
![]() | 2036-9-C | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-9-C.pdf | |
![]() | CP000560R00JB14 | RES 60 OHM 5W 5% AXIAL | CP000560R00JB14.pdf | |
![]() | KBE00S005M-D411000 | KBE00S005M-D411000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KBE00S005M-D411000.pdf | |
![]() | 7100170FSB000 | 7100170FSB000 PHI DIP | 7100170FSB000.pdf | |
![]() | SAB-C501-1RM | SAB-C501-1RM SIEMENS TQFP | SAB-C501-1RM.pdf | |
![]() | CL302-0242-7-40 | CL302-0242-7-40 HRS SMD | CL302-0242-7-40.pdf | |
![]() | HWD1436 | HWD1436 ORIGINAL SMD or Through Hole | HWD1436.pdf | |
![]() | HT7727ASOT25 | HT7727ASOT25 Holtek SMD or Through Hole | HT7727ASOT25.pdf | |
![]() | PBSS303NZTR | PBSS303NZTR PHI SMD or Through Hole | PBSS303NZTR.pdf | |
![]() | VTSHYB4YN | VTSHYB4YN POWER TO2206 | VTSHYB4YN.pdf |