창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C200J2GAC C0805C200J2GAC7800 C0805C200J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 402F20433CJT | 20.48MHz ±30ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20433CJT.pdf | |
![]() | ADSP-BF531SBB400 | ADSP-BF531SBB400 ADI BGA | ADSP-BF531SBB400.pdf | |
![]() | CSM10167AN | CSM10167AN TI DIP16 | CSM10167AN.pdf | |
![]() | RT9042-25GSP | RT9042-25GSP RICHTEN SOP-8 | RT9042-25GSP.pdf | |
![]() | APR3001-30AI-TRLAN | APR3001-30AI-TRLAN ANPEC SOT23 | APR3001-30AI-TRLAN.pdf | |
![]() | CXA1209P | CXA1209P SONY DIP | CXA1209P.pdf | |
![]() | BLM11B220SB | BLM11B220SB MURATA SMD or Through Hole | BLM11B220SB.pdf | |
![]() | UT8205AG TSSOP-8 | UT8205AG TSSOP-8 UTC SMD or Through Hole | UT8205AG TSSOP-8.pdf | |
![]() | II-EVB-363MW-US-110 | II-EVB-363MW-US-110 ConnectOne SMD or Through Hole | II-EVB-363MW-US-110.pdf | |
![]() | S-8244AABFN-CEB-T2 | S-8244AABFN-CEB-T2 SEIKO MSOP8 | S-8244AABFN-CEB-T2.pdf |