창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C200G5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9185-2 C0805C200G5GAC C0805C200G5GAC7800 C0805C200G5GAC7867 C0805C200G5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C200G5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C200, C0805C200G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | WW3JB47R0 | RES 47 OHM 3W 5% AXIAL | WW3JB47R0.pdf | |
![]() | Y00602K15000E0L | RES 2.15K OHM 1/4W 0.2% AXIAL | Y00602K15000E0L.pdf | |
![]() | KA1MC765RYDTU | KA1MC765RYDTU ORIGINAL TO-3P | KA1MC765RYDTU.pdf | |
![]() | TMS5111NLL | TMS5111NLL TI DIP28 | TMS5111NLL.pdf | |
![]() | BSIBS616LV2016ECG70 | BSIBS616LV2016ECG70 BSI SMD or Through Hole | BSIBS616LV2016ECG70.pdf | |
![]() | KU82359A-2 | KU82359A-2 INTEL QFP | KU82359A-2.pdf | |
![]() | UN38TR | UN38TR QUALCOM QFN28 | UN38TR.pdf | |
![]() | CS62706EP | CS62706EP ORIGINAL SDIP-24 | CS62706EP.pdf | |
![]() | KTC3199-GR-AT/P | KTC3199-GR-AT/P KEC/ TO-92 | KTC3199-GR-AT/P.pdf | |
![]() | K6F8016V3A-TF55/TF70 | K6F8016V3A-TF55/TF70 MEMORY SMD | K6F8016V3A-TF55/TF70.pdf | |
![]() | PICF877-20I/PI | PICF877-20I/PI MIC QFP | PICF877-20I/PI.pdf | |
![]() | LM4980IBLX | LM4980IBLX National SMD or Through Hole | LM4980IBLX.pdf |