창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C183K2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C183K2RAC C0805C183K2RAC7800 C0805C183K2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C183K2RACTU | |
관련 링크 | C0805C183, C0805C183K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 4NTU | 4NTU ORIGINAL SOT23-3 | 4NTU.pdf | |
![]() | BYG10M | BYG10M VISHAY DO-214AC | BYG10M.pdf | |
![]() | HMC1052 T/R | HMC1052 T/R Honeywell MSOP10 | HMC1052 T/R.pdf | |
![]() | CS18LV02560AC-70/AI-70 | CS18LV02560AC-70/AI-70 CHIPLUS SOP | CS18LV02560AC-70/AI-70.pdf | |
![]() | 16170 2290100 | 16170 2290100 TSC SOP58 | 16170 2290100.pdf | |
![]() | 82S126F | 82S126F PHILIPS DIP | 82S126F.pdf | |
![]() | UB1107B | UB1107B STANLEY SMD | UB1107B.pdf | |
![]() | DVD ASD1RB2.22 | DVD ASD1RB2.22 MAXIM SMD | DVD ASD1RB2.22.pdf | |
![]() | GNM314R71H103KD01D | GNM314R71H103KD01D MURATA SMD or Through Hole | GNM314R71H103KD01D.pdf | |
![]() | IX1105GE | IX1105GE SHARP QFP-84 | IX1105GE.pdf | |
![]() | TL072P | TL072P TEXAS DIP | TL072P.pdf | |
![]() | HFW-1B-24S | HFW-1B-24S OKITA SMD or Through Hole | HFW-1B-24S.pdf |