창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C183J1RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.018µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C183J1RAC C0805C183J1RAC7800 C0805C183J1RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C183J1RACTU | |
관련 링크 | C0805C183, C0805C183J1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D5R6CLPAJ | 5.6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R6CLPAJ.pdf | |
![]() | 18085A392KA14A | 3900pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 18085A392KA14A.pdf | |
![]() | BK1/GMD-1.25-R | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-1.25-R.pdf | |
![]() | B330-13 | DIODE SCHOTTKY 30V 3A SMC | B330-13.pdf | |
![]() | CMF5555K600BEEA70 | RES 55.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5555K600BEEA70.pdf | |
![]() | NFR30GD1011011L | NFR30GD1011011L MURATA SMD or Through Hole | NFR30GD1011011L.pdf | |
![]() | LCA700HS | LCA700HS CPClare DIP6 | LCA700HS.pdf | |
![]() | ACE301C38BN+H | ACE301C38BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C38BN+H.pdf | |
![]() | 520C183T250DG2D | 520C183T250DG2D CDE DIP | 520C183T250DG2D.pdf | |
![]() | PM20CSJ060#300A | PM20CSJ060#300A MITS SMD or Through Hole | PM20CSJ060#300A.pdf | |
![]() | ZFSC-2-1-75-BNC+ | ZFSC-2-1-75-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZFSC-2-1-75-BNC+.pdf | |
![]() | WST-1328-18 | WST-1328-18 ORIGINAL SMD or Through Hole | WST-1328-18.pdf |