창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C182F3GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C182F3GAL C0805C182F3GAL7800 C0805C182F3GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C182F3GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C182, C0805C182F3GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D220GLXAJ | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D220GLXAJ.pdf | |
![]() | 416F24033ITT | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033ITT.pdf | |
![]() | RG1005V-821-B-T5 | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005V-821-B-T5.pdf | |
![]() | SMLP36RGB1W3F | SMLP36RGB1W3F ROHM SMD or Through Hole | SMLP36RGB1W3F.pdf | |
![]() | 1289UMS2-DB | 1289UMS2-DB ORIGINAL BGA | 1289UMS2-DB.pdf | |
![]() | RV5-100V470MH10U-R | RV5-100V470MH10U-R ELNA SMD | RV5-100V470MH10U-R.pdf | |
![]() | S-24C01BFJ | S-24C01BFJ SII SOP-8 | S-24C01BFJ.pdf | |
![]() | QMV237CQ1 | QMV237CQ1 NQRTEL CLCC | QMV237CQ1.pdf | |
![]() | ABR0805R0RP1 | ABR0805R0RP1 PHYCOMP NA | ABR0805R0RP1.pdf | |
![]() | SWPKR-21T-0.6 | SWPKR-21T-0.6 JST SMD or Through Hole | SWPKR-21T-0.6.pdf | |
![]() | CL43B222KIFNNN | CL43B222KIFNNN SAMSUNG SMD | CL43B222KIFNNN.pdf |