창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C181J5GALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C181J5GAL C0805C181J5GAL7800 C0805C181J5GAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C181J5GALTU | |
관련 링크 | C0805C181, C0805C181J5GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 402F500XXCAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F500XXCAR.pdf | |
![]() | PVA2A105A01 | PVA2A105A01 MURATA SMD | PVA2A105A01.pdf | |
![]() | 74LVC08R | 74LVC08R PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC08R.pdf | |
![]() | 0603N4R7B500LXSF | 0603N4R7B500LXSF ORIGINAL SMD | 0603N4R7B500LXSF.pdf | |
![]() | 78L15CP | 78L15CP MOT TO-92 | 78L15CP.pdf | |
![]() | THC-0300 | THC-0300 AD SMD or Through Hole | THC-0300.pdf | |
![]() | LT1394 | LT1394 LT SMD or Through Hole | LT1394.pdf | |
![]() | SC418372CFN3 | SC418372CFN3 MOTO PLCC | SC418372CFN3.pdf | |
![]() | CBB62B 474 | CBB62B 474 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB62B 474.pdf | |
![]() | MX365AP | MX365AP MX-COM DIP | MX365AP.pdf | |
![]() | NRLR272M80V30x25 SF | NRLR272M80V30x25 SF NIC DIP | NRLR272M80V30x25 SF.pdf | |
![]() | AM29F400AT-90 | AM29F400AT-90 AMD TSOP48 | AM29F400AT-90.pdf |