창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C180K5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8030-2 C0805C180K5GAC C0805C180K5GAC7800 C0805C180K5GAC7867 C0805C180K5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C180K5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C180, C0805C180K5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP1206W1K50JWB | RES SMD 1.5K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W1K50JWB.pdf | |
![]() | CRCW0805619RDHEAP | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW0805619RDHEAP.pdf | |
![]() | DS1010S | DS1010S DS SOP-16 | DS1010S.pdf | |
![]() | CCR16HM | CCR16HM FUJI SMD or Through Hole | CCR16HM.pdf | |
![]() | CT4-1210B225K630C2F | CT4-1210B225K630C2F ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-1210B225K630C2F.pdf | |
![]() | N121701 | N121701 MOT CAN3 | N121701.pdf | |
![]() | SAA8027HL/A13 | SAA8027HL/A13 PHILIPS TQFP100 | SAA8027HL/A13.pdf | |
![]() | T40507MN-R | T40507MN-R FPE SOP40 | T40507MN-R.pdf | |
![]() | A2078B | A2078B PHI TSSOP | A2078B.pdf | |
![]() | BA78M09 | BA78M09 ROHM TO-252 | BA78M09.pdf | |
![]() | FDS6162N3+ | FDS6162N3+ Littelfuse SMD | FDS6162N3+.pdf | |
![]() | LNW60 | LNW60 ORIGINAL SMD or Through Hole | LNW60.pdf |