창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C180K3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 18pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C180K3GAC C0805C180K3GAC7800 C0805C180K3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C180K3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C180, C0805C180K3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360MXPAP | 36pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360MXPAP.pdf | |
![]() | PHP00805H1001BST1 | RES SMD 1K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1001BST1.pdf | |
![]() | Y0011196R000D9L | RES 196 OHM 1W 0.5% RADIAL | Y0011196R000D9L.pdf | |
![]() | SR1650 | SR1650 DC SMD or Through Hole | SR1650.pdf | |
![]() | UC1841J | UC1841J TI SMD or Through Hole | UC1841J.pdf | |
![]() | NJM2507RB1-TE1-#ZZZB. | NJM2507RB1-TE1-#ZZZB. JRC TVSOP8 | NJM2507RB1-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | AX1117AE15A | AX1117AE15A AXELITE SOT223-3L | AX1117AE15A.pdf | |
![]() | PXB4360V1.1 | PXB4360V1.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PXB4360V1.1.pdf | |
![]() | SIGC185T170R2CUNSAWN | SIGC185T170R2CUNSAWN Infineon SMD or Through Hole | SIGC185T170R2CUNSAWN.pdf | |
![]() | 11KR-6S | 11KR-6S JST SMD or Through Hole | 11KR-6S.pdf | |
![]() | 2SA1774-TL-R | 2SA1774-TL-R N/A SOT263-3 | 2SA1774-TL-R.pdf | |
![]() | UDZS | UDZS ROHM SOD523 | UDZS.pdf |