창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C180J4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 18pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C180J4GAC C0805C180J4GAC7800 C0805C180J4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C180J4GACTU | |
관련 링크 | C0805C180, C0805C180J4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
ABM3B-40.000MHZ-B2-T | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-40.000MHZ-B2-T.pdf | ||
DSC1001DI2-018.4320T | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-018.4320T.pdf | ||
HD64180ZCP10 | HD64180ZCP10 HITACHI PLCC68 | HD64180ZCP10.pdf | ||
18CV8SFH5L6 | 18CV8SFH5L6 N/A SOP | 18CV8SFH5L6.pdf | ||
F731914CPBL | F731914CPBL TI TQFP | F731914CPBL.pdf | ||
293D226X96R3B2T(B-22UF-6.3V) | 293D226X96R3B2T(B-22UF-6.3V) VISHAY B | 293D226X96R3B2T(B-22UF-6.3V).pdf | ||
MAX767TCAP | MAX767TCAP MAXIM SSOP | MAX767TCAP.pdf | ||
MJ2501. | MJ2501. ON TO-3 | MJ2501..pdf | ||
EPM7256AETC144-5* | EPM7256AETC144-5* ALT QFP-144 | EPM7256AETC144-5*.pdf | ||
LTD-5321AP | LTD-5321AP LITE-ON SMD or Through Hole | LTD-5321AP.pdf | ||
K5D1258ACA-D075 | K5D1258ACA-D075 Samsung TSOP | K5D1258ACA-D075.pdf |