창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C180J1GAC70017600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C180J1GAC70017600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C180J1GAC70017600 | |
관련 링크 | C0805C180J1GA, C0805C180J1GAC70017600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF655K6200FKEB | RES 5.62K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF655K6200FKEB.pdf | |
![]() | CMF55162R00BHEK | RES 162 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55162R00BHEK.pdf | |
![]() | 87175-4 | 87175-4 AMPMODU/WSI SMD or Through Hole | 87175-4.pdf | |
![]() | DN4835-5R6M | DN4835-5R6M Coev NA | DN4835-5R6M.pdf | |
![]() | A6459AP | A6459AP SANKEN DIP-8 | A6459AP.pdf | |
![]() | 742-5774B-US | 742-5774B-US MX BGA | 742-5774B-US.pdf | |
![]() | 50J6P43 | 50J6P43 TOSHIBA MODULE | 50J6P43.pdf | |
![]() | 890-18-015-20-0 | 890-18-015-20-0 precidip SMD or Through Hole | 890-18-015-20-0.pdf | |
![]() | TDA12001H1/N1B | TDA12001H1/N1B PHILIPS QFP | TDA12001H1/N1B.pdf | |
![]() | 2S132 | 2S132 TI CAN3 | 2S132.pdf | |
![]() | ISL21060BFH630Z-TK | ISL21060BFH630Z-TK INTERSIL SOT23-6 | ISL21060BFH630Z-TK.pdf | |
![]() | TSGVWNBC000 | TSGVWNBC000 MOT MQFP64 | TSGVWNBC000.pdf |