창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C155K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3122-2 C0805C155K9PAC C0805C155K9PAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C155K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C155, C0805C155K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| UVZ1C332MHD | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1C332MHD.pdf | ||
![]() | CPF0603F442RC1 | RES SMD 442 OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F442RC1.pdf | |
![]() | D17108CS-528 | D17108CS-528 NEC DIP | D17108CS-528.pdf | |
![]() | 2SD1733-R,Q | 2SD1733-R,Q ROHM SMD or Through Hole | 2SD1733-R,Q.pdf | |
![]() | MB84023BM-G | MB84023BM-G FUJ DIP | MB84023BM-G.pdf | |
![]() | INA106PA | INA106PA BB DIP-8 | INA106PA.pdf | |
![]() | M50747TSP | M50747TSP MITSUBIS DIP64 | M50747TSP.pdf | |
![]() | 1PS76SB40(XHZ) | 1PS76SB40(XHZ) NXP SOD323 | 1PS76SB40(XHZ).pdf | |
![]() | 049101.6NR | 049101.6NR ORIGINAL SMD | 049101.6NR.pdf | |
![]() | MAX8790ETP | MAX8790ETP MAXIM QFN-20 | MAX8790ETP.pdf | |
![]() | NFA31CC2231C4D | NFA31CC2231C4D MURATA SMD or Through Hole | NFA31CC2231C4D.pdf | |
![]() | DM74HC14M | DM74HC14M NS SOIC | DM74HC14M.pdf |