창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C155K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-4930-2 C0805C155K4RAC C0805C155K4RAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C155K4RACTU | |
관련 링크 | C0805C155, C0805C155K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB20000H0FLJC1 | 20MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB20000H0FLJC1.pdf | |
![]() | 1285K | 1285K AGERE BGA | 1285K.pdf | |
![]() | CAT7301CF-T | CAT7301CF-T CAT QFN | CAT7301CF-T.pdf | |
![]() | 16FMN-SMT-A-TF | 16FMN-SMT-A-TF JST SMD or Through Hole | 16FMN-SMT-A-TF.pdf | |
![]() | 4.91m5zzr2 | 4.91m5zzr2 p SMD or Through Hole | 4.91m5zzr2.pdf | |
![]() | 23653 | 23653 TI SOP8 | 23653.pdf | |
![]() | DF12(5.0)-20DP-0.5 | DF12(5.0)-20DP-0.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF12(5.0)-20DP-0.5.pdf | |
![]() | TDA8765AH/S | TDA8765AH/S NXP QFP | TDA8765AH/S.pdf | |
![]() | VIV0005TFJ | VIV0005TFJ VICOR SMD or Through Hole | VIV0005TFJ.pdf | |
![]() | CEB-2509-2221H | CEB-2509-2221H YOKOWO SMD or Through Hole | CEB-2509-2221H.pdf | |
![]() | JQC-3FF-24V-1ZST(555 | JQC-3FF-24V-1ZST(555 NEC NULL | JQC-3FF-24V-1ZST(555.pdf |