창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C154K5NACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8L | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-5726-2 C0805C154K5NAC C0805C154K5NAC7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C154K5NACTU | |
관련 링크 | C0805C154, C0805C154K5NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 24FD3770A-F | AC MEXICO | 24FD3770A-F.pdf | |
![]() | HPP805A031 | Humidity Temperature Sensor 0 ~ 100% RH Analog Voltage ±3% RH 10s User Defined | HPP805A031.pdf | |
![]() | FP6739S6G | FP6739S6G FITIPOWE SOT-163 | FP6739S6G.pdf | |
![]() | TEMSVB31A226M8R | TEMSVB31A226M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB31A226M8R.pdf | |
![]() | DTC143 | DTC143 ORIGINAL TO-92S | DTC143.pdf | |
![]() | 27C210A-25 | 27C210A-25 TI DIP | 27C210A-25.pdf | |
![]() | MN6627891MA1 | MN6627891MA1 PANASONIC TQFP | MN6627891MA1.pdf | |
![]() | NP2C255M0811MBB180 | NP2C255M0811MBB180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2C255M0811MBB180.pdf | |
![]() | SEEMI306 | SEEMI306 SINO-IC CSP | SEEMI306.pdf | |
![]() | BK2125HM604-T | BK2125HM604-T TAIYO SMD or Through Hole | BK2125HM604-T.pdf | |
![]() | ACS14DMSR-03 | ACS14DMSR-03 INTERSIL DIP | ACS14DMSR-03.pdf | |
![]() | BAS20H | BAS20H NXP SC-76SOD-323 | BAS20H.pdf |