창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C153K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C153K8RAC C0805C153K8RAC7800 C0805C153K8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C153K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C153, C0805C153K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
|  | SG-210STF 4.0000ML3 | 4MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 1.8mA Standby (Power Down) | SG-210STF 4.0000ML3.pdf | |
| -3.20-mm-x-2.50-mm.jpg) | DSC1001CL1-025.0000T | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-025.0000T.pdf | |
|  | G2R-1A-AC24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VAC Coil Through Hole | G2R-1A-AC24.pdf | |
|  | NHQMM683B400T5 | NTC Thermistor 68k 0603 (1608 Metric) | NHQMM683B400T5.pdf | |
|  | OC2260-05JA01 | OC2260-05JA01 SC QQ- | OC2260-05JA01.pdf | |
|  | MN150807KLE | MN150807KLE KASOQA QFP | MN150807KLE.pdf | |
|  | 2SA929F | 2SA929F SANYO TR-TO92ECBPNPLN | 2SA929F.pdf | |
|  | PIC12C67104/P | PIC12C67104/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC12C67104/P.pdf | |
|  | DF4P2189540S-7291 | DF4P2189540S-7291 OK SMD or Through Hole | DF4P2189540S-7291.pdf | |
|  | L941A149/SL3GR 400/128 | L941A149/SL3GR 400/128 INTELSIL PGA | L941A149/SL3GR 400/128.pdf | |
|  | 2SA20 | 2SA20 NEC CAN | 2SA20.pdf |