창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C153K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1161-2 C0805C153K5RAC C0805C153K5RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C153K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C153, C0805C153K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HFR026RA29CS1 | HFR026RA29CS1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFR026RA29CS1.pdf | |
![]() | SSC2217GSA | SSC2217GSA SSC SOT23-5 | SSC2217GSA.pdf | |
![]() | 2512 510R F | 2512 510R F TASUND SMD or Through Hole | 2512 510R F.pdf | |
![]() | VLS3012T-4R7M1R0-1C | VLS3012T-4R7M1R0-1C TDK SMD or Through Hole | VLS3012T-4R7M1R0-1C.pdf | |
![]() | Z86318 R3580 | Z86318 R3580 ZILOG DIP18 | Z86318 R3580.pdf | |
![]() | 293D475X9025B2T | 293D475X9025B2T VISHAY 25V4.7B | 293D475X9025B2T.pdf | |
![]() | KSC5023-O | KSC5023-O SMG TO-3P | KSC5023-O.pdf | |
![]() | AP1084T33L | AP1084T33L DIODES TO-220 | AP1084T33L.pdf | |
![]() | MB90347DASPFV-GS-249E1 | MB90347DASPFV-GS-249E1 FUJITSU TQFP | MB90347DASPFV-GS-249E1.pdf | |
![]() | XS50308 | XS50308 ORIGINAL SMD or Through Hole | XS50308.pdf | |
![]() | 18410B3-PQR26870. | 18410B3-PQR26870. AMD QFP160 | 18410B3-PQR26870..pdf | |
![]() | K-9842B-5000 | K-9842B-5000 NAIS SMD or Through Hole | K-9842B-5000.pdf |