창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C153J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.015µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-10062-2 C0805C153J5GAC C0805C153J5GAC7800 C0805C153J5GAC7867 C0805C153J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C153J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C153, C0805C153J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | S1008-182F | 1.8µH Shielded Inductor 435mA 600 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | S1008-182F.pdf | |
![]() | CAT1161-42 | CAT1161-42 CSI DIP | CAT1161-42.pdf | |
![]() | 211PL299S0042 | 211PL299S0042 FCIAUTO Call | 211PL299S0042.pdf | |
![]() | RD8.2S-T1-A/B2 | RD8.2S-T1-A/B2 NEC SMD or Through Hole | RD8.2S-T1-A/B2.pdf | |
![]() | YXF50V47uF | YXF50V47uF RUBYCON SMD or Through Hole | YXF50V47uF.pdf | |
![]() | C2012Y5V1C106ZT000N | C2012Y5V1C106ZT000N TDK SMD or Through Hole | C2012Y5V1C106ZT000N.pdf | |
![]() | MLF2012C270KT | MLF2012C270KT TDK 0805-27UH | MLF2012C270KT.pdf | |
![]() | MLG0603Q1N4CT000F | MLG0603Q1N4CT000F TDK SMD | MLG0603Q1N4CT000F.pdf | |
![]() | SN75234 | SN75234 TI DIP | SN75234.pdf | |
![]() | NC7SZ14P5X_NL | NC7SZ14P5X_NL FAIRCHILD SC70-5 | NC7SZ14P5X_NL.pdf | |
![]() | MSP-600-030-B-5-N- | MSP-600-030-B-5-N- MSI SMD or Through Hole | MSP-600-030-B-5-N-.pdf | |
![]() | BZX399-C4V7.115 | BZX399-C4V7.115 PHI SMD or Through Hole | BZX399-C4V7.115.pdf |