창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C152K5RACAUTO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 V, Auto | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-6932-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C152K5RACAUTO | |
| 관련 링크 | C0805C152K, C0805C152K5RACAUTO 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 600L2R0AW200T | 2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 600L2R0AW200T.pdf | |
![]() | H412R1BDA | RES 12.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H412R1BDA.pdf | |
![]() | 13FR020 | RES 0.02 OHM 3W 1% AXIAL | 13FR020.pdf | |
![]() | LSISASX36 62067B2 | LSISASX36 62067B2 LSI SMD or Through Hole | LSISASX36 62067B2.pdf | |
![]() | NE5603N | NE5603N NXP DIP | NE5603N.pdf | |
![]() | FXO20BM4-00-AO-PBO-L | FXO20BM4-00-AO-PBO-L IKANOS SMD or Through Hole | FXO20BM4-00-AO-PBO-L.pdf | |
![]() | TLE8458GV33 | TLE8458GV33 Infineon SOP8 | TLE8458GV33.pdf | |
![]() | M3005BRTS-4 | M3005BRTS-4 N/A QFN | M3005BRTS-4.pdf | |
![]() | 1SMB5927 12V | 1SMB5927 12V ON DO-214AA SMB | 1SMB5927 12V.pdf | |
![]() | TS3V330 | TS3V330 TI SMD or Through Hole | TS3V330.pdf | |
![]() | ISL59483IRZ | ISL59483IRZ INTERSIL QFN48 | ISL59483IRZ.pdf |