창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C152J5GAC7210 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805C152J5GAC7210 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805C152J5GAC7210 | |
관련 링크 | C0805C152J, C0805C152J5GAC7210 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TA-8.000MCE-T | 8MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TA-8.000MCE-T.pdf | |
![]() | 50KHZ | 50KHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 50KHZ.pdf | |
![]() | STK6507 | STK6507 STK DIP28 | STK6507.pdf | |
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![]() | 3366U-1-202 | 3366U-1-202 BOURNS SMD or Through Hole | 3366U-1-202.pdf | |
![]() | LM2672MX | LM2672MX NS LM2672MX | LM2672MX.pdf | |
![]() | TFL0816-1N2 | TFL0816-1N2 SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0816-1N2.pdf | |
![]() | SESD7D7V | SESD7D7V willas SOD-723 | SESD7D7V.pdf | |
![]() | CF6-3R3N | CF6-3R3N KOR SMD | CF6-3R3N.pdf | |
![]() | HYB25L256160AC | HYB25L256160AC SAMSUNG BGA | HYB25L256160AC.pdf | |
![]() | IM5610CPE | IM5610CPE INTERSIL DIP16 | IM5610CPE.pdf |