창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-8025-2 C0805C151K1GAC C0805C151K1GAC7800 C0805C151K1GAC7867 C0805C151K1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C151, C0805C151K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C560JB8NNND | 56pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C560JB8NNND.pdf | |
![]() | 743C043332JP | RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 1008 | 743C043332JP.pdf | |
![]() | AT-226 | AT-226 MACOM TSOP-16 | AT-226.pdf | |
![]() | MB15F07SLPFV1-BND- | MB15F07SLPFV1-BND- FUJISTU N A | MB15F07SLPFV1-BND-.pdf | |
![]() | S-81228SGUP-DQO-T1 | S-81228SGUP-DQO-T1 N/A SOT89 | S-81228SGUP-DQO-T1.pdf | |
![]() | SP0305 | SP0305 TDK SMD or Through Hole | SP0305.pdf | |
![]() | CD19FD431J03F | CD19FD431J03F CDE SMD or Through Hole | CD19FD431J03F.pdf | |
![]() | BF422 TO-92 | BF422 TO-92 CJ SMD or Through Hole | BF422 TO-92.pdf | |
![]() | MHC4532S601Q | MHC4532S601Q INPAQ SMD or Through Hole | MHC4532S601Q.pdf | |
![]() | UC1825J/883BQ | UC1825J/883BQ UNITRODE CDIP | UC1825J/883BQ.pdf | |
![]() | FW82801ER (SL742) | FW82801ER (SL742) INTEL BGA | FW82801ER (SL742).pdf | |
![]() | S34XVH245 | S34XVH245 QUA SOIC | S34XVH245.pdf |