창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C151J2GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C151J2GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C151J2GAC | |
| 관련 링크 | C0805C15, C0805C151J2GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TAP476K016CRS | 47µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 1.3 Ohm 0.315" Dia (8.00mm) | TAP476K016CRS.pdf | |
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![]() | SLR-343VCT32 M | SLR-343VCT32 M ROHM SMD or Through Hole | SLR-343VCT32 M.pdf | |
![]() | PC925L0NIPOF | PC925L0NIPOF sharp SMD or Through Hole | PC925L0NIPOF.pdf | |
![]() | SA57000-33D | SA57000-33D PHI SOT25SO | SA57000-33D.pdf | |
![]() | K4H561638C-TCB3 | K4H561638C-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H561638C-TCB3.pdf | |
![]() | D37S24A6GL00 | D37S24A6GL00 Harwin SMD or Through Hole | D37S24A6GL00.pdf | |
![]() | TLV5610PWR | TLV5610PWR TI TSSOP | TLV5610PWR.pdf | |
![]() | FAI-220BALL | FAI-220BALL SILICON BGA | FAI-220BALL.pdf | |
![]() | IXFD96N15P | IXFD96N15P IXYS TO-3P | IXFD96N15P.pdf |