창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C125M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C125M9PAC C0805C125M9PAC7800 C0805C125M9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C125M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0805C125, C0805C125M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT-13785-TR1(137) | AT-13785-TR1(137) AGILENT SMD or Through Hole | AT-13785-TR1(137).pdf | |
![]() | AM27C512-200BXA | AM27C512-200BXA AMD DIP28 | AM27C512-200BXA.pdf | |
![]() | BS62LV4001STC-70 | BS62LV4001STC-70 BSI SMD or Through Hole | BS62LV4001STC-70.pdf | |
![]() | REJ63V470MT2 | REJ63V470MT2 ELNA SMD or Through Hole | REJ63V470MT2.pdf | |
![]() | KTA104 | KTA104 KEC TO-92S | KTA104.pdf | |
![]() | SP4916 | SP4916 GPS DIP-8 | SP4916.pdf | |
![]() | ICM109SPA | ICM109SPA ICM PLCC | ICM109SPA.pdf | |
![]() | JM38510/32503BRB | JM38510/32503BRB TEXAS DIP | JM38510/32503BRB.pdf | |
![]() | BXS017 | BXS017 BULGIN SMD or Through Hole | BXS017.pdf | |
![]() | 2597HM-12 | 2597HM-12 NS SMD | 2597HM-12.pdf | |
![]() | S29GL512N10TFE01 | S29GL512N10TFE01 SPANSION TSOP | S29GL512N10TFE01.pdf | |
![]() | EHP-C04/NT01A-P01/TR | EHP-C04/NT01A-P01/TR EVERLIGHT SMD or Through Hole | EHP-C04/NT01A-P01/TR.pdf |