창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C121J2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 120pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C121J2GAC C0805C121J2GAC7800 C0805C121J2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C121J2GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C121, C0805C121J2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012ISR | 24MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012ISR.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-33N-7.372800D | OSC XO 3.3V 7.3728MHZ NC | SIT8008BI-73-33N-7.372800D.pdf | |
![]() | DRA3144W0L | TRANS PREBIAS PNP 100MW SSSMINI3 | DRA3144W0L.pdf | |
![]() | RT0402DRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07301RL.pdf | |
![]() | D42832 | D42832 NEC DIP | D42832.pdf | |
![]() | 474K100VMP | 474K100VMP EPCOS TSSOP-14 | 474K100VMP.pdf | |
![]() | X9C503IZ | X9C503IZ InterilXicor SOIC-8 | X9C503IZ.pdf | |
![]() | KR2376-104BI | KR2376-104BI KR DIP | KR2376-104BI.pdf | |
![]() | R3131N30EA-TR-F | R3131N30EA-TR-F RICOH SMD or Through Hole | R3131N30EA-TR-F.pdf | |
![]() | IRF63007 | IRF63007 FSC TO-220 | IRF63007.pdf | |
![]() | 74HC541N.652 | 74HC541N.652 NXP/PH SMD or Through Hole | 74HC541N.652.pdf |