창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105M9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C105M9RAC C0805C105M9RAC7800 C0805C105M9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105M9RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105M9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW0805402KBEEA | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805402KBEEA.pdf | |
![]() | FC23-1-1-0000-0500 | FC23-1-1-0000-0500 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | FC23-1-1-0000-0500.pdf | |
![]() | C516B | C516B NEC SIP5 | C516B.pdf | |
![]() | GL-31AR-8 | GL-31AR-8 SHARP SMD or Through Hole | GL-31AR-8.pdf | |
![]() | SI7615DN-T1-GZ3 | SI7615DN-T1-GZ3 VISHAY ROHS | SI7615DN-T1-GZ3.pdf | |
![]() | AD1826-1301 | AD1826-1301 AD CDIP14 | AD1826-1301.pdf | |
![]() | 0402 10PF 50V NPO 5% | 0402 10PF 50V NPO 5% TDK SMD or Through Hole | 0402 10PF 50V NPO 5%.pdf | |
![]() | BP156K0103KEN | BP156K0103KEN ORIGINAL 15mm | BP156K0103KEN.pdf | |
![]() | TBK1E475ESEB | TBK1E475ESEB DAEWOO SMD or Through Hole | TBK1E475ESEB.pdf | |
![]() | GM231000-02 | GM231000-02 LGS DIP | GM231000-02.pdf | |
![]() | R6639 | R6639 ROCKWELL PLCC | R6639.pdf | |
![]() | FQP12N60C=12N60 | FQP12N60C=12N60 ORIGINAL TO220 | FQP12N60C=12N60.pdf |