창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2140 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1284-2 C0805C105K4RAC C0805C105K4RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C105K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0805C105, C0805C105K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3 | 20MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM11AIG-20.000MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | SR2512MK-071R6L | RES SMD 1.6 OHM 20% 1W 2512 | SR2512MK-071R6L.pdf | |
![]() | CMF551K1300BEEA70 | RES 1.13K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551K1300BEEA70.pdf | |
![]() | JE-1502-6267-1 | JE-1502-6267-1 M SMD or Through Hole | JE-1502-6267-1.pdf | |
![]() | 2SC3734-T1B/B24 | 2SC3734-T1B/B24 NEC SOT-23 | 2SC3734-T1B/B24.pdf | |
![]() | HA-112C | HA-112C ORIGINAL SMD or Through Hole | HA-112C.pdf | |
![]() | ELJRE2N7DF2 | ELJRE2N7DF2 Panasonic SMD or Through Hole | ELJRE2N7DF2.pdf | |
![]() | TPSDBVR | TPSDBVR TI SOT-23 | TPSDBVR.pdf | |
![]() | G6RL-1A-24V | G6RL-1A-24V OMRON SMD or Through Hole | G6RL-1A-24V.pdf | |
![]() | TLP640 | TLP640 TOSHIBA DIP6 | TLP640.pdf | |
![]() | A5FT | A5FT ORIGINAL MSOP | A5FT.pdf | |
![]() | HSMS-282C TEL:82766440 | HSMS-282C TEL:82766440 AGILENT SMD or Through Hole | HSMS-282C TEL:82766440.pdf |