창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C105K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 399-8004-2 C0805C105K3RAC C0805C105K3RAC7800 C0805C105K3RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C105K3RACTU | |
관련 링크 | C0805C105, C0805C105K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
CFR16J12R | RES 12.0 OHM 1/4W 5% AXIAL | CFR16J12R.pdf | ||
CMF551M9800BHEB | RES 1.98M OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF551M9800BHEB.pdf | ||
PD1201X2 | PD1201X2 CLARE DIP4 | PD1201X2.pdf | ||
FX356LS | FX356LS CML SMD or Through Hole | FX356LS.pdf | ||
MMSZ4684B | MMSZ4684B FAIRCHILD SOD123 | MMSZ4684B.pdf | ||
RD70HUF1 | RD70HUF1 MITSUBIS SMD or Through Hole | RD70HUF1.pdf | ||
MBR1520 | MBR1520 MOTOROLA DO-5 | MBR1520.pdf | ||
EMD2 T2L | EMD2 T2L ROHM SOT-526 | EMD2 T2L.pdf | ||
MGR01-E2 | MGR01-E2 ROHM SSOP24 | MGR01-E2.pdf | ||
RT0805FRE0720K | RT0805FRE0720K PHYCOMP SMD or Through Hole | RT0805FRE0720K.pdf | ||
TMP87CS71F-1A94 | TMP87CS71F-1A94 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CS71F-1A94.pdf | ||
LSA0059 | LSA0059 LSI SMD or Through Hole | LSA0059.pdf |