창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104Z8VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C104Z8VAC C0805C104Z8VAC7800 C0805C104Z8VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104Z8VACTU | |
| 관련 링크 | C0805C104, C0805C104Z8VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCL12189K76FKEK | RES SMD 9.76K OHM 1W 1812 WIDE | RCL12189K76FKEK.pdf | |
![]() | H4P4K3FCA | RES 4.30K OHM 1W 1% AXIAL | H4P4K3FCA.pdf | |
![]() | ASIC2 | ASIC2 DIALOG PLCC | ASIC2.pdf | |
![]() | TRA2012D2RTJR | TRA2012D2RTJR TI SOT | TRA2012D2RTJR.pdf | |
![]() | IPR1FAD2LOG | IPR1FAD2LOG APEM SMD or Through Hole | IPR1FAD2LOG.pdf | |
![]() | TEESVA1E225K8R | TEESVA1E225K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA1E225K8R.pdf | |
![]() | NC1A226M6L005 | NC1A226M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | NC1A226M6L005.pdf | |
![]() | ME2108A33M3G | ME2108A33M3G SOT-- SMD or Through Hole | ME2108A33M3G.pdf | |
![]() | 35772 | 35772 Tyco SMD or Through Hole | 35772.pdf | |
![]() | LF43168GM-B30 | LF43168GM-B30 NS DIP | LF43168GM-B30.pdf | |
![]() | DG189AP-2 | DG189AP-2 ORIGINAL DIP | DG189AP-2.pdf | |
![]() | B45196-H2106-K109 | B45196-H2106-K109 EPCOS SMD or Through Hole | B45196-H2106-K109.pdf |