창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104K5RAC7025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric, 6.3-250 VDC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7366-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104K5RAC7025 | |
| 관련 링크 | C0805C104K, C0805C104K5RAC7025 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034K70FKEE | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06034K70FKEE.pdf | |
![]() | 13543821 | 13543821 DELPHI con | 13543821.pdf | |
![]() | M38027M8-SP | M38027M8-SP MIT DIP64 | M38027M8-SP.pdf | |
![]() | DS1135M-15 | DS1135M-15 DALLAS/MAXIM DIP8 | DS1135M-15.pdf | |
![]() | UMK105TK1R8BW-T | UMK105TK1R8BW-T TAIYO SMD | UMK105TK1R8BW-T.pdf | |
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![]() | 426491700-3 | 426491700-3 Digital SMD or Through Hole | 426491700-3.pdf | |
![]() | LM1095IS-3.3 | LM1095IS-3.3 NSC TO-263-3 | LM1095IS-3.3.pdf | |
![]() | NTD110N2G | NTD110N2G ON TO-252 | NTD110N2G.pdf | |
![]() | LQN2A39NK04M00 | LQN2A39NK04M00 MURATA SMD or Through Hole | LQN2A39NK04M00.pdf | |
![]() | Q3308JF41009200 | Q3308JF41009200 SEI SMD or Through Hole | Q3308JF41009200.pdf |