창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C104K5RAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805C104K5RAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C104K5RAC | |
| 관련 링크 | C0805C10, C0805C104K5RAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2512DKF7W0R006L | RES SMD 0.006 OHM 0.5% 2W 2512 | PE2512DKF7W0R006L.pdf | |
![]() | M3776AMCA-1J5GP | M3776AMCA-1J5GP HIT SMD or Through Hole | M3776AMCA-1J5GP.pdf | |
![]() | LM86CIMES | LM86CIMES NSC SOP-8 | LM86CIMES.pdf | |
![]() | OTI975BAT07 | OTI975BAT07 ORIGINAL QFP | OTI975BAT07.pdf | |
![]() | CIL31J3R3KNE | CIL31J3R3KNE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIL31J3R3KNE.pdf | |
![]() | 54765-0543 | 54765-0543 MOLEX SMD | 54765-0543.pdf | |
![]() | 76131KS8 | 76131KS8 INTERSIL SOP-8 | 76131KS8.pdf | |
![]() | ECFB2012G800T | ECFB2012G800T EXPAN ChipBead | ECFB2012G800T.pdf | |
![]() | HE2E337M22040HC180 | HE2E337M22040HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2E337M22040HC180.pdf | |
![]() | VN750M | VN750M ST 8P | VN750M.pdf | |
![]() | HR212-10LP-8PC(71) | HR212-10LP-8PC(71) HIROSE SMD or Through Hole | HR212-10LP-8PC(71).pdf | |
![]() | ESME800LGC153MC80N | ESME800LGC153MC80N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME800LGC153MC80N.pdf |