창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805C103K4RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0805C103K4RAL C0805C103K4RAL7800 C0805C103K4RAL7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0805C103K4RALTU | |
관련 링크 | C0805C103, C0805C103K4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | CL21F104MBCNNNC | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F104MBCNNNC.pdf | |
![]() | X2E-Z1C-E1-W | CONNECTPORT X2E ZIGBEE SE INT'L | X2E-Z1C-E1-W.pdf | |
![]() | CSTCC8M46G53-RO | CSTCC8M46G53-RO MURATA 2K | CSTCC8M46G53-RO.pdf | |
![]() | KM68B65P-15 | KM68B65P-15 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68B65P-15.pdf | |
![]() | ETDA7375AV | ETDA7375AV STM STIR | ETDA7375AV.pdf | |
![]() | PF58F0041M0Y0W0Q | PF58F0041M0Y0W0Q INTEL SMD or Through Hole | PF58F0041M0Y0W0Q.pdf | |
![]() | BCM8154 | BCM8154 Broadcom N A | BCM8154.pdf | |
![]() | MMSZ33ET1 | MMSZ33ET1 ONS SMD or Through Hole | MMSZ33ET1.pdf | |
![]() | 100B-1003XNLT | 100B-1003XNLT PULSE SMD or Through Hole | 100B-1003XNLT.pdf | |
![]() | 54H62J/B | 54H62J/B REI Call | 54H62J/B.pdf | |
![]() | CDRH5D14LDNP-330M | CDRH5D14LDNP-330M SUMIDA SMD | CDRH5D14LDNP-330M.pdf | |
![]() | ECKA3F821KRP | ECKA3F821KRP Panasonic DIP | ECKA3F821KRP.pdf |