창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C101KBRACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0805C101KBRACTU Ceramic X7R Dielectric | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | 630 V Rated Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | SMPS 필터링 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.055"(1.40mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 399-5571-2 C0805C101KBRAC C0805C101KBRAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C101KBRACTU | |
| 관련 링크 | C0805C101, C0805C101KBRACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | NTMFS4823NT1G | MOSFET N-CH 30V 6.9A SO-8FL | NTMFS4823NT1G.pdf | |
![]() | 4611X-101-472 | 4611X-101-472 BOURNS ORIGINAL | 4611X-101-472.pdf | |
![]() | 306170-B | 306170-B ORIGINAL BGA | 306170-B.pdf | |
![]() | 52365-1691 | 52365-1691 MOLEX CONNECTOR | 52365-1691.pdf | |
![]() | 60761-SP | 60761-SP GCELECTRONICS SOP-8 | 60761-SP.pdf | |
![]() | IDT7217L75FB 5962-8768603UC | IDT7217L75FB 5962-8768603UC IDT QFP | IDT7217L75FB 5962-8768603UC.pdf | |
![]() | 5023860270 | 5023860270 Molex SMD or Through Hole | 5023860270.pdf | |
![]() | NLER10M50V4X7F | NLER10M50V4X7F NICCOMP DIP | NLER10M50V4X7F.pdf | |
![]() | MRF21120RFL2120 | MRF21120RFL2120 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF21120RFL2120.pdf | |
![]() | RE1E336M6L005PA68P | RE1E336M6L005PA68P SAMWHA SMD or Through Hole | RE1E336M6L005PA68P.pdf | |
![]() | 24C64-WMN6TP | 24C64-WMN6TP STMI SOP-8 | 24C64-WMN6TP.pdf | |
![]() | RY230024 | RY230024 ORIGINAL DIP | RY230024.pdf |