창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C101K1GALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C101K1GAL C0805C101K1GAL7800 C0805C101K1GAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C101K1GALTU | |
| 관련 링크 | C0805C101, C0805C101K1GALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPL15R0400FE143 | RES 0.04 OHM 15W 1% AXIAL | CPL15R0400FE143.pdf | |
![]() | PA46-3-400-NO1-NP-M | SYSTEM | PA46-3-400-NO1-NP-M.pdf | |
![]() | 220UF 25V | 220UF 25V CHENG SMD or Through Hole | 220UF 25V.pdf | |
![]() | SBLB860 | SBLB860 MDD/ D2PAK | SBLB860.pdf | |
![]() | R5405K106CC-TR | R5405K106CC-TR RICOH QFN | R5405K106CC-TR.pdf | |
![]() | AIC1523-OCSTR | AIC1523-OCSTR AIC SOP-8 | AIC1523-OCSTR.pdf | |
![]() | M-Y54P | M-Y54P SUNX DIP | M-Y54P.pdf | |
![]() | 4221311025-202 | 4221311025-202 Delevan SMD or Through Hole | 4221311025-202.pdf | |
![]() | FC8101M1375C | FC8101M1375C ORIGINAL BGA | FC8101M1375C.pdf | |
![]() | 73D-0501 | 73D-0501 JAE SMD or Through Hole | 73D-0501.pdf | |
![]() | 2SD1005-TIB | 2SD1005-TIB NEC SOT-89 | 2SD1005-TIB.pdf | |
![]() | S-81322HG-KW | S-81322HG-KW SII SMD or Through Hole | S-81322HG-KW.pdf |