창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C101J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1122-2 C0805C101J5GAC C0805C101J5GAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C101J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C101, C0805C101J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC073KL | RES SMD 3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC073KL.pdf | |
![]() | MSD1328-S TEL:82766440 | MSD1328-S TEL:82766440 MOT SOT-23 | MSD1328-S TEL:82766440.pdf | |
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![]() | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F6EB-1G8425-B2BG-Z.pdf | |
![]() | 50129 | 50129 ORIGINAL SMD or Through Hole | 50129.pdf | |
![]() | 77313-124-20 | 77313-124-20 BERG SMD or Through Hole | 77313-124-20.pdf | |
![]() | EN29LV040-70SCP | EN29LV040-70SCP EON TSOP-32 | EN29LV040-70SCP.pdf | |
![]() | 1206X7R47nF250v | 1206X7R47nF250v HEC 1206 | 1206X7R47nF250v.pdf | |
![]() | MTV9273PB-B1 | MTV9273PB-B1 Metallink BGA(90TRAY) | MTV9273PB-B1.pdf | |
![]() | ADG211AKS | ADG211AKS AD SMD | ADG211AKS.pdf | |
![]() | SMM465F | SMM465F ORIGINAL QFP | SMM465F.pdf | |
![]() | D8387.3011 | D8387.3011 AVX SMD or Through Hole | D8387.3011.pdf |