창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C100M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C100M3GAC C0805C100M3GAC7800 C0805C100M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C100M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C100, C0805C100M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AR0805FR-0714K7L | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0714K7L.pdf | |
![]() | 1703PA | 1703PA ALD DIP8 | 1703PA.pdf | |
![]() | AD5204BRU50-REEL | AD5204BRU50-REEL AD TSSOP | AD5204BRU50-REEL.pdf | |
![]() | PTH08T230WAST | PTH08T230WAST TI SMD or Through Hole | PTH08T230WAST.pdf | |
![]() | BNC330 | BNC330 IDEC SMD or Through Hole | BNC330.pdf | |
![]() | 54HC165/BEAJC | 54HC165/BEAJC MOTOROLA CDIP | 54HC165/BEAJC.pdf | |
![]() | K5W1258LCA-DK7 | K5W1258LCA-DK7 SAMSUMG BGA | K5W1258LCA-DK7.pdf | |
![]() | LMSP4DNA | LMSP4DNA MURUTA SMD or Through Hole | LMSP4DNA.pdf | |
![]() | F810N | F810N TI DIP16 | F810N.pdf | |
![]() | Z8F1232SH020SG | Z8F1232SH020SG Zilog 20-SOIC | Z8F1232SH020SG.pdf | |
![]() | GT-150I(100PCS/BAG) | GT-150I(100PCS/BAG) Cirmaker SMD or Through Hole | GT-150I(100PCS/BAG).pdf | |
![]() | CGY888C,112 | CGY888C,112 NXP SMD or Through Hole | CGY888C,112.pdf |