창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0805/334/J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0805/334/J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0805/334/J | |
관련 링크 | C0805/, C0805/334/J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9C-60.000MAAJ-T | 60MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C-60.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | 1008-152J | 1.5µH Unshielded Inductor 548mA 500 mOhm Max Nonstandard | 1008-152J.pdf | |
![]() | AA2010JK-0791KL | RES SMD 91K OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-0791KL.pdf | |
![]() | IDT7007S15J | IDT7007S15J IDT PLCC68 | IDT7007S15J.pdf | |
![]() | 63575-1 | 63575-1 TYCO SMD or Through Hole | 63575-1.pdf | |
![]() | UP6209 | UP6209 UPI QFN24 | UP6209.pdf | |
![]() | SYSTEM E S | SYSTEM E S KENWOOD SOP-28 | SYSTEM E S.pdf | |
![]() | W25P40VSNIIG | W25P40VSNIIG WINBOND SOP-8 | W25P40VSNIIG.pdf | |
![]() | 50394-8100 | 50394-8100 MOLEX SMD or Through Hole | 50394-8100.pdf | |
![]() | FEN30AP | FEN30AP GIE TO-3P | FEN30AP.pdf | |
![]() | HI1175JCBT | HI1175JCBT HAR SOIC | HI1175JCBT.pdf | |
![]() | M88PG847BB1-NAM1 | M88PG847BB1-NAM1 MARVELL SMD or Through Hole | M88PG847BB1-NAM1.pdf |