창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805-1P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0805-1P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0805-1P | |
| 관련 링크 | C080, C0805-1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 7440690100 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.55A 135 mOhm Max Nonstandard | 7440690100.pdf | |
![]() | ERJ-6ENF8870V | RES SMD 887 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF8870V.pdf | |
![]() | 317990024 | 2.4G WIRELESS MODULE NRF24L01+PA | 317990024.pdf | |
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![]() | 39SF020A-70-AC-NF1 | 39SF020A-70-AC-NF1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39SF020A-70-AC-NF1.pdf | |
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![]() | D2411R | D2411R SONY QFP-48 | D2411R.pdf | |
![]() | 1805-01G-L1L-B | 1805-01G-L1L-B HONEYWELL SMD or Through Hole | 1805-01G-L1L-B.pdf | |
![]() | 343S0268 | 343S0268 IBM BGA | 343S0268.pdf | |
![]() | MEM2301M3G/E1HI | MEM2301M3G/E1HI ORIGINAL SOT-23 | MEM2301M3G/E1HI.pdf | |
![]() | MIC37101-1N/A8 BMTR | MIC37101-1N/A8 BMTR MIC SMD or Through Hole | MIC37101-1N/A8 BMTR.pdf |