창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C066T223K1X5CP70017301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C066T223K1X5CP70017301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C066T223K1X5CP70017301 | |
| 관련 링크 | C066T223K1X5C, C066T223K1X5CP70017301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN22NJ10D | 22nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 99 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN22NJ10D.pdf | |
![]() | DS2632H/883 | DS2632H/883 NSC CAN8 | DS2632H/883.pdf | |
![]() | AZ4302 | AZ4302 ORIGINAL DIP | AZ4302.pdf | |
![]() | AT27263R1 | AT27263R1 TEMEX SMD or Through Hole | AT27263R1.pdf | |
![]() | SE0111 | SE0111 XSEC QFP | SE0111.pdf | |
![]() | 13.500M | 13.500M EWN SMD or Through Hole | 13.500M.pdf | |
![]() | F0303T-1W | F0303T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | F0303T-1W.pdf | |
![]() | SMBJ26CA/5 | SMBJ26CA/5 GSI SMD or Through Hole | SMBJ26CA/5.pdf | |
![]() | 328719 | 328719 M ZIP10 | 328719.pdf | |
![]() | M34280M1-155GP-T4 | M34280M1-155GP-T4 MITSUBISHI SOP | M34280M1-155GP-T4.pdf | |
![]() | DM70L04W/883 | DM70L04W/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM70L04W/883.pdf | |
![]() | DBV5W5P300G30LF | DBV5W5P300G30LF HITACHI SMD or Through Hole | DBV5W5P300G30LF.pdf |