창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1H471KT000F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603X7R1H471KT000F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1H471KT000F | |
| 관련 링크 | C0603X7R1H4, C0603X7R1H471KT000F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EGPA800ELL561MM25S | 560µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 49 mOhm 3000 Hrs @ 125°C | EGPA800ELL561MM25S.pdf | |
![]() | 0665005.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC RAD | 0665005.HXSL.pdf | |
![]() | T1189N1218TOF | T1189N1218TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1189N1218TOF.pdf | |
![]() | SC-5081-AP | SC-5081-AP ORIGINAL SSOP-28 | SC-5081-AP.pdf | |
![]() | NP2C475M10016PA180 | NP2C475M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | NP2C475M10016PA180.pdf | |
![]() | TL77261IP | TL77261IP TI DIP8 | TL77261IP.pdf | |
![]() | BQ24103ARHLG4 | BQ24103ARHLG4 TI QFN | BQ24103ARHLG4.pdf | |
![]() | 29L5576P | 29L5576P NEXABIT BGA | 29L5576P.pdf | |
![]() | DT902-602 | DT902-602 ORIGINAL SMD | DT902-602.pdf | |
![]() | 64BCT241N | 64BCT241N NS DIP | 64BCT241N.pdf | |
![]() | TPS22932BYFPT | TPS22932BYFPT TI QFN | TPS22932BYFPT.pdf | |
![]() | MAX14512EWP+T | MAX14512EWP+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX14512EWP+T.pdf |