창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R1C681M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7294-2 C0603X7R1C681MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X7R1C681M | |
| 관련 링크 | C0603X7R, C0603X7R1C681M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 822K250J01L4 | 822K250J01L4 KEMET SMD or Through Hole | 822K250J01L4.pdf | |
![]() | VL82C003QCL | VL82C003QCL VLSI PLCC | VL82C003QCL.pdf | |
![]() | DSP56002P66 | DSP56002P66 MOTOROLA QFP | DSP56002P66.pdf | |
![]() | SDT23C24L02 | SDT23C24L02 brightking SOT-23 | SDT23C24L02.pdf | |
![]() | DTD123YKT146-D | DTD123YKT146-D ROHM SMD or Through Hole | DTD123YKT146-D.pdf | |
![]() | AT27C512R-55LI | AT27C512R-55LI ATMEL CLCC32 | AT27C512R-55LI.pdf | |
![]() | ISPLSI2032E-80LTN44 | ISPLSI2032E-80LTN44 LATTICE TQFP44 | ISPLSI2032E-80LTN44.pdf | |
![]() | LT3561AEDD#PBF | LT3561AEDD#PBF LT SMD or Through Hole | LT3561AEDD#PBF.pdf | |
![]() | MAX9018AEKA | MAX9018AEKA MAXIM SOT23-8 | MAX9018AEKA.pdf | |
![]() | AZ16DB | AZ16DB NEC SMD or Through Hole | AZ16DB.pdf | |
![]() | PIC16C621A-01I/P | PIC16C621A-01I/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C621A-01I/P.pdf | |
![]() | TMDSEVM6678L | TMDSEVM6678L TI-SEED originalpack | TMDSEVM6678L.pdf |