창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1E331K030BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X5R1E331K030BA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2173 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-4689-2 C0603X5R1E331K C0603X5R1E331KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R1E331K030BA | |
| 관련 링크 | C0603X5R1E3, C0603X5R1E331K030BA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218JK-074K3L | RES SMD 4.3K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218JK-074K3L.pdf | |
![]() | RCS0603931RFKEA | RES SMD 931 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603931RFKEA.pdf | |
![]() | MBB0207CC3650FC100 | RES 365 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB0207CC3650FC100.pdf | |
![]() | FJN10K-16 | FJN10K-16 FORTUNE DIP | FJN10K-16.pdf | |
![]() | CY7C4245-15ASXL | CY7C4245-15ASXL CYPRESS TQFP-64 | CY7C4245-15ASXL.pdf | |
![]() | NJM2902V (TE1) | NJM2902V (TE1) JRC SMD or Through Hole | NJM2902V (TE1).pdf | |
![]() | M514800ASL70 | M514800ASL70 OKI SOJ | M514800ASL70.pdf | |
![]() | MSP430-H2131 | MSP430-H2131 OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-H2131.pdf | |
![]() | NREH330M450V16X31F | NREH330M450V16X31F NICCOMP DIP | NREH330M450V16X31F.pdf | |
![]() | PAP-12V-F-S | PAP-12V-F-S JST 12PIN | PAP-12V-F-S.pdf | |
![]() | MAX231EPD+ | MAX231EPD+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX231EPD+.pdf | |
![]() | SC11001CV | SC11001CV SIERRASEMICONDUCTORCORPORATI SMD or Through Hole | SC11001CV.pdf |