창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C332M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7312-2 C0603X5R1C332MT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R1C332M | |
| 관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1C332M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T9AS1L22-24 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | T9AS1L22-24.pdf | |
![]() | RC0805JR-07300RL | RES SMD 300 OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-07300RL.pdf | |
![]() | RAVF104DJT1K10 | RES ARRAY 4 RES 1.1K OHM 0804 | RAVF104DJT1K10.pdf | |
![]() | RNF12DTD1K10 | RES 1.1K OHM 1/2W .5% AXIAL | RNF12DTD1K10.pdf | |
![]() | W83194R-67A | W83194R-67A WINBOND SSOP48 | W83194R-67A.pdf | |
![]() | 8ABJ(030F04) | 8ABJ(030F04) MITSUMI SOIC-8 | 8ABJ(030F04).pdf | |
![]() | DF12(3.0)-36DS-0.5V(86) | DF12(3.0)-36DS-0.5V(86) HIROSE SMD or Through Hole | DF12(3.0)-36DS-0.5V(86).pdf | |
![]() | L1A7037 | L1A7037 LSI PGA | L1A7037.pdf | |
![]() | L1A1275 PD | L1A1275 PD LSI PLCC | L1A1275 PD.pdf | |
![]() | STTH1002CT/CFP | STTH1002CT/CFP ST TO-220 F | STTH1002CT/CFP.pdf | |
![]() | LP3965ES-25 | LP3965ES-25 N/A N A | LP3965ES-25.pdf | |
![]() | MBRD650T4 | MBRD650T4 ON SMD or Through Hole | MBRD650T4.pdf |