창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7311-2 C0603X5R1C332KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1C332K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1C332K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CAF-0.5-68 | 68mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 1.853 Ohm (Typ) | CAF-0.5-68.pdf | |
![]() | LQP03HQ3N3B02D | 3.3nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N3B02D.pdf | |
![]() | CRG0805F470R | RES SMD 470 OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F470R.pdf | |
![]() | H81K02BDA | RES 1.02K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H81K02BDA.pdf | |
![]() | 7840-1 | 7840-1 HOLTEK SOT89 | 7840-1.pdf | |
![]() | z84c4206peg | z84c4206peg zlg SMD or Through Hole | z84c4206peg.pdf | |
![]() | C40121 | C40121 ORIGINAL SMD or Through Hole | C40121.pdf | |
![]() | BD82IBXM QMGS | BD82IBXM QMGS INTEL BGA | BD82IBXM QMGS.pdf | |
![]() | NJM7016 | NJM7016 JRC SOP8 | NJM7016.pdf | |
![]() | PJGBLC15 | PJGBLC15 PANJIT SOD323 | PJGBLC15.pdf | |
![]() | PM-8058-0-191NSP-TR-03 | PM-8058-0-191NSP-TR-03 QUALCOMM BGA | PM-8058-0-191NSP-TR-03.pdf | |
![]() | AA035N2-00 | AA035N2-00 Skyworks SMD or Through Hole | AA035N2-00.pdf |