창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C222K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7309-2 C0603X5R1C222KT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X5R1C222K | |
| 관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1C222K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805DRNPO9BN5R0 | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805DRNPO9BN5R0.pdf | |
![]() | TNPW060318R2BEEA | RES SMD 18.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060318R2BEEA.pdf | |
![]() | 74AC11109N | 74AC11109N PHILIPS DIP | 74AC11109N.pdf | |
![]() | AB2036S | AB2036S PUIAudio 30V P-P | AB2036S.pdf | |
![]() | UPA1900TE-TI | UPA1900TE-TI NEC SMD or Through Hole | UPA1900TE-TI.pdf | |
![]() | 68458-236 | 68458-236 Hammond SOP | 68458-236.pdf | |
![]() | TDA4680V6 | TDA4680V6 PHILIPS DIP | TDA4680V6.pdf | |
![]() | TSC2302I | TSC2302I TI SMD | TSC2302I.pdf | |
![]() | 3L2U | 3L2U ORIGINAL TO252 | 3L2U.pdf | |
![]() | A32140DX-2PQ160I | A32140DX-2PQ160I ACTEL QFP | A32140DX-2PQ160I.pdf | |
![]() | NL453232T-561J-S | NL453232T-561J-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-561J-S.pdf |