창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R0J104M030BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C0603X5R0J104M030BC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4711-2 C0603X5R0J104M C0603X5R0J104MT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R0J104M030BC | |
관련 링크 | C0603X5R0J1, C0603X5R0J104M030BC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RT0603CRE0749K9L | RES SMD 49.9K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE0749K9L.pdf | ||
TNPU1206698RAZEN00 | RES SMD 698 OHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU1206698RAZEN00.pdf | ||
GT220-050-A2 GT215 | GT220-050-A2 GT215 NVIDIA BGA | GT220-050-A2 GT215.pdf | ||
48325-4003 | 48325-4003 MOLEX Original Package | 48325-4003.pdf | ||
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TL070CD | TL070CD TI SOP-8 | TL070CD.pdf | ||
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HSU277-5URF | HSU277-5URF ORIGINAL SMD or Through Hole | HSU277-5URF.pdf | ||
QTH-030-03-L-D-A-K-TR | QTH-030-03-L-D-A-K-TR SAMTEC SMD or Through Hole | QTH-030-03-L-D-A-K-TR.pdf | ||
UCC2844D | UCC2844D TI SOP | UCC2844D.pdf | ||
U6612 | U6612 U DIP24 | U6612.pdf |