창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R0J103K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2174 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-4703-2 C0603X5R0J103KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R0J103K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R0J103K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AHN12224 | AHN RELAY 1 FORM C 24V | AHN12224.pdf | |
![]() | PLTT0805Z2550AGT5 | RES SMD 255 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z2550AGT5.pdf | |
![]() | RE5VL22CC-F | RE5VL22CC-F RICOH SMD or Through Hole | RE5VL22CC-F.pdf | |
![]() | RE5VL33CA-TZ-F | RE5VL33CA-TZ-F RICOH TO-92 | RE5VL33CA-TZ-F.pdf | |
![]() | VLV102M1CTRG1313 | VLV102M1CTRG1313 LELON SMD | VLV102M1CTRG1313.pdf | |
![]() | CTVP00WCI1135PA | CTVP00WCI1135PA AMPHENOL SMD or Through Hole | CTVP00WCI1135PA.pdf | |
![]() | TPCP8003-H(TE85L,F | TPCP8003-H(TE85L,F ORIGINAL SMD or Through Hole | TPCP8003-H(TE85L,F.pdf | |
![]() | ATP867-B | ATP867-B ACARD BGA | ATP867-B.pdf | |
![]() | T350E106M016AS7303 | T350E106M016AS7303 KEMET SMD or Through Hole | T350E106M016AS7303.pdf | |
![]() | AN5831 | AN5831 PANASONI ZIP | AN5831.pdf | |
![]() | SLA407 | SLA407 ORIGINAL SMD or Through Hole | SLA407.pdf | |
![]() | PN5701 REV.02 T-1 TAPE | PN5701 REV.02 T-1 TAPE Payton NA | PN5701 REV.02 T-1 TAPE.pdf |