창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X391J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C0603X391J5GACTU | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 390pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7399-2 C0603X391J5GAC C0603X391J5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X391J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603X391, C0603X391J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HWZT-10.00MD | 10MHz Ceramic Resonator ±0.3% 30 Ohm -40°C ~ 85°C Through Hole | HWZT-10.00MD.pdf | |
![]() | CMF702M1500FHR6 | RES 2.15M OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF702M1500FHR6.pdf | |
![]() | CW00175R00JE12HS | RES 75 OHM 5% AXIAL | CW00175R00JE12HS.pdf | |
![]() | 3AK20B | 3AK20B CHINA SMD or Through Hole | 3AK20B.pdf | |
![]() | BP80503233SL293 | BP80503233SL293 INTEL SMD or Through Hole | BP80503233SL293.pdf | |
![]() | A685 | A685 SANYO TO-92 | A685.pdf | |
![]() | ST24C01R6 | ST24C01R6 ST SMD | ST24C01R6.pdf | |
![]() | 3198-0046C | 3198-0046C XEBEC DIP40 | 3198-0046C.pdf | |
![]() | 216PLAKB24FG (Mobility M56-P) | 216PLAKB24FG (Mobility M56-P) nVIDIA BGA | 216PLAKB24FG (Mobility M56-P).pdf | |
![]() | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440 | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC2903CS6-A1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | KCX69 | KCX69 KEXIN SOT89 | KCX69.pdf | |
![]() | XRP7714ILB-0X18-F | XRP7714ILB-0X18-F EXAR SMD or Through Hole | XRP7714ILB-0X18-F.pdf |