창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603X223K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FT-CAP, X7R Dielectric 6.3-250 VDC | |
| 주요제품 | Large Case Size FT-Caps | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | FT-CAP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7341-2 C0603X223K4RAC C0603X223K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603X223K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603X223, C0603X223K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C471K4T2A | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C471K4T2A.pdf | |
![]() | DSC1121BM2-120.0000 | 120MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121BM2-120.0000.pdf | |
![]() | 2256R-331K | 330nH Unshielded Molded Inductor 6.5A 9 mOhm Max Axial | 2256R-331K.pdf | |
![]() | PA301 | PA301 Carling SMD or Through Hole | PA301.pdf | |
![]() | OIT1739500J | OIT1739500J ORIGINAL DIP | OIT1739500J.pdf | |
![]() | CMA4C331J50L | CMA4C331J50L HEC SMD | CMA4C331J50L.pdf | |
![]() | PX0950 | PX0950 BULGIN SMD or Through Hole | PX0950.pdf | |
![]() | MV64360-B1-BAY1C133 | MV64360-B1-BAY1C133 MAXIM BGA-600D | MV64360-B1-BAY1C133.pdf | |
![]() | SST25VF040B-80 | SST25VF040B-80 SST SOP8 | SST25VF040B-80.pdf | |
![]() | RTB8K005 | RTB8K005 ORIGINAL DIP | RTB8K005.pdf | |
![]() | MB95F418KPMC-ES-SNE2 | MB95F418KPMC-ES-SNE2 Fujitsu 80LQFP-M37 -40 C 8 | MB95F418KPMC-ES-SNE2.pdf |